芯联集成

IC-SRDI2026:芯联集成AI 业务暴涨 84%,200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间,芯联集成(688469.SH)发布 2026 年半年度报告,公司迎来发展关键里程碑,上半年成功实现扭亏为盈,标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期,逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看,2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元,同比增长 30.53%,营收规模持续扩张;毛利率提升至 12.71%,同比大幅上行 9.17 个百分点,去年同期仅为 3

IC-SRDI2026:200亿元!芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道,芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程,该项目计划总投资约200亿元,新建一条月产能5万片的芯片生产线,通过产能扩容与技术升级,布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩,由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

ICEPT2026:芯联集成发布涨价函,幅度最高25%!

6月30日,芯联集成发布涨价函,宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调,调整幅度为15%至25%。芯联集成表示,2026年以来,全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时,AI、新能源等需求爆发,带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定,经公司慎重研究决定,在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月,芯联集成发布重大投资公告,公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英