AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？
AI算力需求持续增长，正在把先进封装基板推向产业链关注的中心。随着GPU、ASIC以及高带宽存储器（HBM）等产品向更高算力、更大封装尺寸和更高I/O密度发展，先进封装对封装基板的性能要求也不断提高。近期，市场有关字节跳动计划到2030年每年投入约1000亿元采购芯片封装基板的消息，引发产业链关注。相关消息目前仍属于供应链层面的市场信息，但其背后反映出的一个趋势值得关注：AI芯片需求的快速增长，正
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