重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产 据消息,8月21日,重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中,两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。 芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 689 浏览
华虹无锡二期项目首批设备搬入,预计年底投产 据华虹宏力官微消息,8月22日,华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段,为年底建成投片奠定了坚实基础。 芯闻快讯 2024年08月23日 0 点赞 0 评论 552 浏览
紫光同芯发布高端控制芯片THA6系列新品THA6412 在2024紫光同芯合作伙伴大会上,紫光同芯正式发布第二代高端控制芯片THA6系列新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、算力、实时性等方面进行了升级,是继今年7月紫光同芯发布THA6206芯片后,又一款通过ASIL D产品认证的旗舰级R52+内核车规MCU。 芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 574 浏览
东方晶源国产EOS实现在高端量测检测领域的应用 据介绍,电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一,深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。 芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 601 浏览
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月 据消息,8月21日,立昂微在投资者互动平台上表示,公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月,预计到2024年年底达到15万片/月的产能。 芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 629 浏览
广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶 据广立微官微消息,8月21日,位于杭州市滨江区的广立微集成电路EDA产业化基地项目举行了结顶仪式。 芯闻快讯 2024年08月22日 0 点赞 0 评论 502 浏览
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元 据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。 投/融资 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 740 浏览
德州仪器预计2026年自由现金流将大幅增长 德州仪器周二(20日)表示,随着需求反弹及收紧资本支出,德州仪器自由现金流将在2026年大幅增长。Visible Alpha调查的八位分析师表示,预计德州仪器2026年每股自由现金流将在8美元至12美元之间,高于预期的6.91美元。德仪表示,预计2026年的资本支出将在20亿至50亿美元之间,而其最初计划到2026年每年花费约50亿美元来扩大制造,另外预计2026年营收将在200亿至260亿美元之间。 芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 608 浏览
总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港 据消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。据悉,“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现 产业项目 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 867 浏览
陕西光电子先导院获B轮融资,加速升级创新平台 据消息,日前,陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金联合投资,资金将主要用于“先进光子器件工程创新平台”全面升级。 芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 666 浏览
国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营 据消息,8月20日,国家火炬中心固安半导体产业基地正式揭牌,固安半导体核心零部件产业园开园运营。 芯闻快讯 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 574 浏览
2024慕尼黑华南电子生产设备展预登记通道火热开启 2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆) 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 607 浏览
消息称三星电子今年底启动HBM4内存流片 为明年底量产做准备 三星电子将于今年底启动下代HBM4内存的流片,为明年底的12层堆叠HBM4产品量产做准备。考虑到从流片到测试产品的推出还需要3到4个月的时间,三星电子的HBM4 12H样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺,改进后的样品将向主要客户出样。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 560 浏览
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议 据万业企业官微消息,8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 497 浏览
华岭申瓷正式竣工投产 据华岭申瓷官微消息,日前,华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司(以下简称:华岭申瓷)在上海临港举行开业仪式。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 724 浏览
东芯股份投资砺算科技,进军GPU芯片设计领域 据消息,东芯股份8月19日发布晚间公告称,公司拟通过自有资金2亿元,向砺算科技(上海)有限公司(下简称“上海砺算”)增资,本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。 投/融资 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 1448 浏览
SK海力士将开发性能高30倍HBM 据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。 芯闻快讯 2024年08月20日 0 点赞 0 评论 559 浏览