总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布
据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资
苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
美光收购友达台南厂房，用于前段晶圆测试
8月27日，友达光电发布公告称，为聚焦营运策略，活化资产及优化财务结构，将位于台南市安南区科工段的土地和坪建物卖予美光，总金额74亿元新台币（约合人民币16.51亿元）。
SK海力士：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
据“无锡惠山发布”公众号消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。
原子半导体项目签约落户无锡高新区
据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力，更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。
超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域
8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。
超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集
据新华财经上海消息，祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元。
艾佛光通项目1号厂房封顶
据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。
华通芯电封装产线成功通线
据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂
据外媒，8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工
据“常山发布”公众号消息，日前，浙江大和半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目正式启动。
通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域
据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
泰国批准西部数据近50亿投资项目
据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。
Rapidus寻求1000亿日元贷款用以芯片生产
日本先进制程代工厂Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1000亿日元（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保所需资金而向上述银行寻求高额贷款。
台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升
台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品，以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。
