联电推出55nm BCD特色工艺平台
据报道，日前，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。
深圳：支持集成电路、AI等龙头公司开展上下游并购重组
10月22日，深圳市地方金融管理局、深圳市发改委、深圳市科技创新局、深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市国资委等多部门联合印发《深圳市推动并购重组高质量发展行动方案（2025—2027年）》（以下简称“行动方案”）。其中提出，在集成电路、人工智能、新能源、生物医药等战略性新兴产业领域，支持“链主”企业、龙头上市公司等开展上下游并购重组，收购有助于强链补链和提升关键技术水平的优质未盈利资产，推
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购
10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”
帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权
10月21日，帝奥微发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体股东持有的荣湃100%股权，并向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行股份募集配套资金。
佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
CSPT 2025 集赞活动开启，200元好礼等您来拿！
CSPT集赞领礼品~CSPT 2025半导体封装测试展览会&中国半导体封装测试技术与市场大会会议前言：CSPT 2025半导体封装测试展览会、中国半导体封装测试技术与市场大会将于2025年10月28-29日在江苏淮安市隆重开幕！礼品第一弹：点赞转发【活动时间】10月21日 - 10月25日按照规则转发集赞，价值200元好礼等您拿🎇活动规则🎇01第1步：关注“未来半导体”公众号第2步：转发文
祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业
普莱信智能负责人孟总表示：“荣获国家级‘小巨人’称号，我们深感荣幸，也意识到肩负的责任。这
融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目开工
据悉，项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。
芯原股份拟通过特殊目的公司斥资超9亿控股逐点半导体
10月16日，芯原股份发布公告称，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资。
欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
10月15日，由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
10月16日晚间，晶合集成发布公告称，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股。
