GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
耀速科技完成亿元级天使+轮融资
近日，耀速科技（Xellar Biosystems）完成亿元级天使+轮融资，由鼎泰集团（TriApex） 领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。耀速科技成立于2021年，是一家将类器官芯片、高内涵三维细胞成像、计算机视觉和人工智能技术融合应用于药物发现的“3D-Wet-AI”生物科技初创公司。本轮融资将助力耀速科技进一步开发AI+类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
据“张家港发布”公众号消息，日前，苏创投产业创新投融资对接会（张家港）暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市举行
瑞昱起诉联发科：串通专利流氓
6月7日，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc）
韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建
6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。
麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试
据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
铭剑电子获数千万元Pre-A轮融资，专注于射频测试设备
本轮融资资金将用于铭剑电子射频芯片测试机研发增强及生产扩大方面的投入，进一步加强公司射频测试设备的产品竞争优势
英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市
12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。
新阳硅密完成超亿元B轮融资
据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等
工信部公布2022年度中小企业特色产业集群名单，电子芯片产业集群等上榜
1月12日，工业和信息化部发布《关于公布2022年度中小企业特色产业集群名单的通告》（下称“《通知》”），共有100家产业集群上榜2022年度中小企业特色产业集群名单。从名单来看，半导体、触控领域等先进制造和战略性新兴产业有多家集群在列
英诺赛科上市备案通过
近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。
Wolfspeed搁置30亿美元德国SiC工厂计划
据外媒报道，当地时间周三，Wolfspeed表示已搁置了在德国建立半导体工厂的计划。
华润实控！长电科技完成董事会改组
据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。
3nm三大客户追单抢产能 台积电一路旺到年底
台积电受惠苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料，项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义
