果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行

7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高,在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时,也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。

关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑

两项集成电路国家标准正式发布,即将实施

据国家市场监督管理总局(国家标准管理委员会)发布2024年第6号公告,《大规模集成电路(LSI)-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布,分别为8月1日、11月1日实施。

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日,英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示,英飞凌寻求收购以促进成长,并准备花费数十亿欧元收购合适目标,但不愿对个别收购对象发表评论。

国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议

近日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)发布公告称,拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司(以下简称“英特尔公司”)签署不超过1.06亿元采购协议。

青禾晶元总部落户天津

据“滨海发布”公众号消息,近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区,更名为青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司,成为青禾晶元全国总部和上市主体。

我国首台!打破100%进口依赖

1月20日,首台国产商业场发射透射电子显微镜TH-F120在广州市黄埔区正式发布。该透射电镜由生物岛实验室领衔研制,拥有自主知识产权,将打破国内透射电镜100%依赖进口的局面

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!

9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日,上海凯世通半导体宣布,近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备,累计下单总数超过10台。

增资4亿元!新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者

5月9日,沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告,其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股,北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙) 通过参与本次公开挂牌对新