环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。

三星半导体自爆,利润大跌50%

据韩国媒体 The Elec 报道,三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门,预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道,该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。

艾佛光通项目1号厂房封顶

据广州市科技局官微消息,日前,艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段,标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。

日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权,与此前的补贴模式形成鲜明对比。

日月光半导体开设美国第二厂区,扩大测试服务

近日,日月光投控旗下日月光半导体(ISE Labs)宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),将进一步扩大日月光的供应服务能力。

鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园

鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称,经董事会审议,同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园,并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能,扩充软板产能,为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

据外媒报道,当地时间3月6日,传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元(约合人民币500亿元)的收购要约,称该要约"不够充分",并拒绝进一步评论。