消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成
据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
总投资近200亿元，东芝宣布与罗姆半导体合作生产功率半导体
12月8日，东芝（TOSHIBA）公司宣布与罗姆半导体（ROHM）合作生产并增加功率器件量产的计划已得到认可，并将获得经济产业省的支持
消息称英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元
ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。
极海半导体-武汉大学MCU联合实验室暨实践基地揭牌
6月11日，极海半导体-武汉大学MCU联合实验室揭牌仪式在武汉大学信息学部教学实验大楼隆重举行。此次仪式标志着极海大学计划正式落子武汉，双方在微控制器（MCU）领域的合作迈上了新台阶。
消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
英特尔（Intel）与联电（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm
美光宣布获得61亿美元CHIPS和科学法案资助
美光宣布已根据《CHIPS 和科学法案》签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，获美国政府拨款 61亿美元。
应用材料：半导体产值2030年达1万亿美元，产业面临五大挑战
应用材料中国台湾总裁余定陆日前表示，半导体产业将在2030年达1万亿美元，但产业正面临五大挑战，包括制造复杂度增加、成本提高、研发生产节奏加快、碳排放与人才紧张
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。
华岭申瓷正式竣工投产
据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产
功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。
SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM 以应对HBM及DDR5需求增加
据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。
54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
亚洲芯片和AI相关股票上涨 受英伟达强劲营收预期推动
据消息，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。
原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片
原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。
汽车驶入量子计算快车道
汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战，包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命（例如通过提高其耐腐蚀性）以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线
