泓浒半导体苏州总部基地开工
据泓浒半导体官微消息，日前，泓浒（苏州）半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场（一期）的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。
意法半导中国首个GNSS人才培养基地落户重庆
据消息，4月19日，在重庆软件园举办的第二届西部汽车产业及人才创新发展研讨会上，意法半导体与天合智控科技（重庆）有限公司联合开放实验室在重软学院揭牌。
台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹
据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
近日，浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）数千万元天使轮投资。
北京经开区将设立第二期政府投资引导基金
据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立
同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工
据消息，2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在保定国家高新技术产业开发区举行。
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目
据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
清华大学团队研制感存算一体化光电忆阻器阵列
据清华大学官网消息，目前，视觉感内计算研究尚处于起步阶段，在硬件层面，当前研究大多聚焦于单个光电感存算一体化器件，缺少将大规模阵列与硅CMOS电路有效集成的方案；在算法架构层面，当前演示的感内计算功能较为单一，难以支撑复杂视觉信息处理任务。
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域
韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。
艾佛光通项目1号厂房封顶
据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
据消息，日前，浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。由西安电子科技大学杭州研究院牵头建设的全省模拟集成电路重点实验室正式获批，杭州士兰微电子股份有限公司参与组建。
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
中国在新兴芯片领域产生最多论文 难以透过出口管制打击
一份分析报告指出，中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory，ETO) 进行的研究发现，如果这些研究能够发展成商业应用，美国可能很快就会发现，难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。
总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
据消息，日前，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。
思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶
9月27日，青岛集成电路先进装备园暨思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目封顶仪式在青岛自贸片区·中德生态园内的青岛市集成电路产业园举行。
