盛美上海：一季度净利润1.31亿元，同比增长2937.19%
对于营收高增长，盛美上海认为主要原因是受益于国内半导体下游行业设备需求的不断增加及公司产品的竞争优势
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司
注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力
突破3000万辆！创历史新高
中国汽车工业协会今天（11日）发布的数据显示，2023年，我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，创历史新高，其中，出口491万辆，有望成为世界第一汽车出口国
立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商
在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系
科学家首次观察到量子隧穿效应
据科技日报3月1日报道，奥地利因斯布鲁克大学物理学家首次在实验中观察到了这种效应，这是有史以来观察到的最慢的带电粒子反应。相关研究论文发表在最新一期《自然》杂志上。
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目
本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资
奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。
立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目拟落户嘉兴
据消息，立昂微2月14日晚间发布公告称，公司拟与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资年产96万片12英寸硅外延片项目，项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元，建设周期5—8年。
英伟达将在2028年商业玻璃基板AI GPU
iTGV2026特邀德国、日本、立陶宛、美国、韩国、中国台湾与大湾区企业、华东设备/材料企业供应链企业演示玻璃基板2.5D/3D/3.5D/4D最新封装工艺，含玻璃原片、玻璃芯板、玻璃载板、蚀刻、通孔制作、金属填充、布线增层、贴片键合、线路连接、密封保护与成本检测的全流程工序。同时将启动签约1-3条玻璃基的PLP中试线，促进客户端与设备工业的产线整合。
佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。
消息称华为还将发布nova 5G新手机
据报道，华为Mate 60系列全线缺货，而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈，产业链人士表示，Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。
CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会
敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕
关键领域核心技术攻关列入《2024年中央预算内资金重点支持领域和方向》
2024年中央预算内投资主要支持粮食安全、能源安全、产业链供应链安全、城市基础设施及保障性安居工程基础设施、生态环境保护、交通物流重大基础设施、社会事业及其他重点领域等八个方面
观众报名 | CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展携百家展商齐聚无锡
CSPT2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展现在正式开启观众报名，长按上面的二维码报名参会吧。观众可免费观展，iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛为付费会议，CoPoS技术论坛为开放会议。先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会为开放会议。
