立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日,立昂微发布晚间公告称,其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日,半导体板块持续走强,其中,中芯国际昨日股价刚刷新历史新高,今日早盘一度大涨超8%,再创历史新高,总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落,最终收于122.15元,总市值9771亿元。

上海东方芯港集成电路公司成立,注册资本392亿

11月24日,上海东方芯港集成电路有限公司成立,法定代表人为张继志,注册资本392.15亿人民币,经营范围为集成电路销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,检验检测服务。

Cadence宣布收购ChipStack

自Cadence官网获悉,当地时间11月10日,Cadence(楷登电子)宣布收购西雅图初创公司ChipStack,将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部,双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自动化的发展。