英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元（当前约合人民币14,341亿元）用于美国半导体制造和研发。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化
自Melexis迈来芯官微消息，4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。
传Synopsys重启部分中国服务
据外媒报道，近日，美国EDA及半导体IP大厂Synopsys（新思科技）已恢复了在中国的部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，使其能够为一些现有客户提供服务，但是核心EDA工具仍无法供应。
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置
据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。
正帆科技拟收购汉京半导体62.23%股权
正帆科技7月8日发布公告称，公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，并将汉京半导体纳入合并报表范围。
甬矽电子募资11.65亿元加码先进封装项目
7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。
三星宣布延长工时至每周工作64小时
据媒体报道，近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。
高通拟24亿美元收购Alphawave IP技术
据了解，Alphawave是高速有线连接和计算技术领域的半导体IP领导者，提供 IP、定制芯片、连接产品和芯片组，可以以更高的性能和更低的功耗实现更快、更可靠的数据传输。其 “串行器 / 解串器（serdes）” 技术在4月初吸引了高通和软银旗下芯片技术供应商Arm的收购兴趣。
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前
据报道，6月28日，世界先进（VIS）举行家庭日活动，针对新加坡VSMC 12吋厂进度，董事长方略表示，该项目去年第4季动工，经过八个月努力，所有工程进展相当顺利，2027年第1季量产行程不变，甚至可能超前。
