天岳先进临港工厂二期8吋SiC衬底扩产项目持续推进
5月21日，天岳先进在投资者互动平台表示，公司立足全球市场，持续提升核心产品的产能产量。其中，济南工厂的产能产量稳步推进，2024年上半年，上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。
SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品
5月22日，SK 海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
龙芯中科与中核华辉达成合作
据龙芯中科官微消息，近日，“数智赋能新生态 转型共赢创未来”中国核建2025数字生态大会在雄安新区举办。
合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线首台设备搬入
据合肥芯谷微电子官微消息，5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来重要节点——首台核心设备高温离子注入机顺利move in。
扬州康盈半导体产业园正式投产
据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
环球晶圆加码40亿美元，扩产12英寸线
据外媒报道，当地时间5月15日，环球晶圆宣布其美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。
闻泰科技超40亿出售产品集成业务，专注半导体领域发展
5月17日，闻泰科技发布公告称，公司拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯转让下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格为43.89亿元。
华润微GaN外延生产项目通线
据华润微电子功率器件事业群官微消息，5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
扬州晶新微6英寸厂将量产，预计年产能达36万片
据新华社报道，近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。
鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
日月光宣布增持元隆电子
5月14日，日月光控股宣布，旗下子公司台湾福雷电子将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元。
