• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2025年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2025)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体

半导体
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产

山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产

有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设,总投资约6亿元,占地140亩,建设高标准厂房5万平方米,年产高纯溅射靶材43000块,达产后预计年销售收入9亿元
产业项目 2023年04月28日 0 点赞 0 评论 1011 浏览
狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭

狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭

项目建成后,将专注于半导体功率器件的生产研发,产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域
产业项目 2023年04月28日 0 点赞 0 评论 971 浏览
芯未半导体厂房项目预计6月底高质量交付

芯未半导体厂房项目预计6月底高质量交付

产业项目 2023年04月28日 0 点赞 0 评论 774 浏览
工信部:集成电路Q1产量722亿块,同比下降14.8%

工信部:集成电路Q1产量722亿块,同比下降14.8%

芯闻快讯 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 738 浏览
Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露

Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露

芯片设计 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 1443 浏览
2023第一季度全球半导体销售额下降8.7%

2023第一季度全球半导体销售额下降8.7%

芯闻快讯 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 936 浏览
安靠Q1营收15亿美元  汽车和工业终端市场的收入同比增长14%

安靠Q1营收15亿美元 汽车和工业终端市场的收入同比增长14%

制造/封测 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 1158 浏览
安测半导体义乌工厂投产  建设芯片测试基地

安测半导体义乌工厂投产 建设芯片测试基地

制造/封测 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 954 浏览
必博科技获数亿元Pre-A轮融资  聚焦5G工业物联及车联网

必博科技获数亿元Pre-A轮融资 聚焦5G工业物联及车联网

投/融资 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 910 浏览
概伦电子与阿里云达成深度合作,携手发布EDA上云联合解决方案

概伦电子与阿里云达成深度合作,携手发布EDA上云联合解决方案

芯片设计 2023年05月04日 0 点赞 0 评论 1455 浏览
晶合集成正式登陆科创板 晶圆代工已跻身“全球前十”

晶合集成正式登陆科创板 晶圆代工已跻身“全球前十”

芯闻快讯 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 907 浏览
燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

芯闻快讯 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 798 浏览
国产半导体企业赛美特完成超5亿C轮融资

国产半导体企业赛美特完成超5亿C轮融资

投/融资 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 899 浏览
总投资13亿元,内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产

总投资13亿元,内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产

产业项目 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 893 浏览
有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产

有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产

产业项目 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 780 浏览
三星电子或迎来史上首次罢工

三星电子或迎来史上首次罢工

芯闻快讯 2023年05月05日 0 点赞 0 评论 738 浏览
总投资9.9亿元 苏州市核加微电子半导体芯片项目开工

总投资9.9亿元 苏州市核加微电子半导体芯片项目开工

产业项目 2023年05月08日 0 点赞 0 评论 793 浏览
半导体专业检测方案商韬盛科技完成1.6亿元B轮融资

半导体专业检测方案商韬盛科技完成1.6亿元B轮融资

投/融资 2023年05月08日 0 点赞 0 评论 842 浏览
长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳

产业项目 2023年05月08日 0 点赞 0 评论 1043 浏览
胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商,共建总部实验室

胜科纳米联合多家国际仪器设备厂商,共建总部实验室

制造/封测 2023年05月08日 0 点赞 0 评论 819 浏览
加载更多

  广告位

未来半导体会员

国际混合键合研讨会

扇出面板级封装合作论坛

国际光电合封技术交流会议

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

FPGA芯片 视频下载 封装设备 多终端工具 视频转换器 全球化 文件管理 在线视频下载 晶圆级封装 AR 电池 HiGame 混合动力 媒体演示 乾始 Chromebox 半导体产业链 智能设备 WiFi无线扫描和管理 颀中科技 汽车电子 即时翻译 音乐管理 IDM 光学检测设备 HTTP/REST服务测试 投资 晶圆制造 中芯国际 云计算
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

先进封装可靠性技术暨互连材料大会

2025-11-27至2025-11-28
中国•广州
$item.title
$item.title

2025年电子封装技术国际会议

2025-08-05至2025-08-07
中国•上海
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

2025-06-26至2025-06-27
中国•深圳
$item.title

 友情链接

  • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
  • 2025第26届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部