弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用 弥费科技成立于2014年,是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS 芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 759 浏览
投资250亿元,英特尔拟在以色列新建芯片工厂 当地时间周二,以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助,用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂 芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 528 浏览
2023年度十大科技名词揭晓,“大语言模型”等入选 大语言模型、生成式人工智能、量子计算、脑机接口、数据要素、智慧城市、碳足迹、柔性制造、再生稻、可控核聚变 芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 738 浏览
开发一款2nm芯片需要多少钱 随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元 芯闻快讯 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 820 浏览
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 本项目实施完毕后,公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线,从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶的国产替代进程 产业项目 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 885 浏览
软件业:2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元,同比增长7.2% 2023年1-11月份,我国软件和信息技术服务业(以下简称“软件业”)运行态势平稳,软件业务收入较快增长,利润总额保持两位数增长,软件业务出口降幅持续收窄 芯片设计 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1322 浏览
致力于DSP芯片国产化,进芯电子完成数亿元D轮融资 进芯电子成立于2012年,总部位于湖南长沙,是专业从事数字信号处理器(DSP)芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业 投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 762 浏览
芯原股份拟定增募资18亿元,投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化 12月22日晚间,芯原股份发布公告,披露了定增预案,拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元(含本数),募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 713 浏览
芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化 12月22日晚间,芯原股份披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元(含本数),募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 698 浏览
美光与福建晋华达成全球和解协议 美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼 芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 693 浏览
格科微临港工厂投产仪式举行 格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,去年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,今年Q2首批产能正式量产 产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 819 浏览
提高芯片信号传输性能,华为公开封装专利 近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”,公开号为CN117256049A 新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1017 浏览
封测厂力成与存储厂商华邦电共同开发2.5D/3D先进封装 12月20日,封测厂力成宣布与华邦电签订合作意向书,共同开发2.5D(CoWoS)/3D先进封装业务 芯闻快讯 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 853 浏览
至信微电子获数千万元A轮融资,剑指第三代半导体 至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品 投/融资 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 720 浏览