格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
当地时间11月10日，GlobalFoundries 格罗方德（GF、格芯）宣布与台积电就650V和80V氮化镓（GaN）技术达成技术许可协议。
德州仪器启用马六甲第二座封测工厂
据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。
长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
11月10日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。
闻泰科技超40亿出售ODM业务，资产交割已近尾声
11月10日，闻泰科技发布晚间公告称，公司拟向立讯精密等转让昆明闻讯等公司股权及业务资产包。
光谷12寸硅光芯片流片平台投用
据中国光谷官微消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，
Arm拟收购DreamBig，拓展AI芯片业务
近日，Arm公布了最新财报并上调营收预期。同时，还宣布计划以2.65亿美元（约合人民币18.87亿元）的现金交易收购网络芯片制造商DreamBig Semiconductor，进一步拓展其在数据中心和网络领域的业务版图。
合肥国资控股！维信诺获投近30亿元
公告显示，截至公告日，合肥建曙持有公司11.45%的股份。本次发行完成后，其持股比例将提升至31.89%，公司将从当前的“无控股股东、无实际控制人”状态，变更为由合肥建曙控股，公司实际控制人继而变更为合肥市蜀山区人民政府。
三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
11月8日，长安区委书记、航天基地党工委书记吕强率队继续在深圳市考察，开展精准招商对接活动，与企业点对点洽谈合作意向，推动优质企业落户长安区（航天基地）。
三星泰勒工厂或将于明年正式投产
据媒体报道，有业内人士透露，ASML已着手组建EUV团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装，目前正在积极招聘相关工程师。
世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
11月6日，世运电路在投资者互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。
总投资50亿元，先导科技半导体激光雷达及传感器项目投产
10月21日，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产，标志着全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此完整成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。
总投资约70亿，麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。
