北方华创12英寸立式炉500台顺利交付
北方华创已形成包括氧化、退火、薄膜沉积等共23种系列化立式炉设备，基本实现立式炉工艺全覆盖
北京集成电路产教融合基地项目开工
该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础
先进封装，半导体的新战场
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
武汉大学海门集成电路研究中心项目签约
此次武汉大学微电子学院与海门科技人才发展集团深入开展产学研合作，成立集成电路研究中心，建立半导体公共服务平台，推动最新科技成果在海转化和产业化
江波龙拟购SMART Brazil及其全资子公司81%股权，拓展巴西市场
江波龙表示，公司顺应全球产业发展趋势，积极推进公司存储业务和供应链的国际化投资布局
5月韩国存储芯片同比锐减53.1%
据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示，ICT产品出口额已连续11个月下降，今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
贵州集成电路设计研究院揭牌，华大九天、黔芯智造等联合建立
贵州集成电路设计研究院由贵州黔芯智造工程与技术研究有限公司、北京华大九天股份有限公司、贵州大学大数据与信息工程学院联合建立
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元
阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资
本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航
投资15亿元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约落户淮安
该项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前，长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产，可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂
