韩国芯片产量崩跌，创2009年来最大月度降幅
随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
制造/封测
2025年09月26日
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F
