2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。
2026慕尼黑上海电子展前瞻：软件定义汽车时代，慕尼黑展展现汽车电子产业范式变革
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F
