首页

半导体

制造/封测

制造/封测

默认

浏览次数

发布时间

‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录

‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

华为芯片组封装新思路

华为芯片组封装新思路

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充

魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标

广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？

利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断

电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁

港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁

制造/封测 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览

微信公众账号

微信扫一扫加关注