深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等

日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业

工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》

工业和信息化部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》,提出到2025年,我国人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给

“中国芯片首富”出资300亿,东方理工大学开建

12月29日,由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学(暂名)正式开工。2020年12月,中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学,暂定名为“东方理工大学”。

最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”),推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施,有效期5年

中央深改委强调:健全关键核心技术攻关新型举国体制

9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

国内首个虚拟现实产业发展规划出炉,2026年产业规模将超3500亿

11月1日下午,工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》(下称《行动计划》)。《行动计划》明确,到2026年,我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元,虚拟现实终端销量超过2500万台,培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》

江苏出台新政,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日,江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出:要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

最高补助5亿元,成都拟重金砸向集成电路产业

近日,成都市经济和信息化局等7部门联合印发了《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),主要包括集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策等

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元

近日,江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(以下简称“《征求意见稿》”),以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展,征求意见时间为2023年1月6日至1月16日