新技术/产品 - 未来半导体

赛微电子：首款MEMS微振镜实现量产，可应用于国产激光雷达

中国&全球最大的纯MEMS晶圆代工厂赛微电子，9月13日晚间发布公告，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司为某客户制造的MEMS微振镜顺利完成小批量试生产阶段

新技术/产品 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 1010 浏览

北方华创：国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

9月17日，北方华创在投资者互动平台中透露，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价

新技术/产品 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 670 浏览

美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片

这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓

新技术/产品 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 568 浏览

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能

新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 658 浏览

SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代

P870 和 X390 全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

新技术/产品 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 686 浏览

华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展

新技术/产品 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 702 浏览

华为公布“半导体封装”专利

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂

新技术/产品 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 743 浏览

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器

新技术/产品 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 799 浏览

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

2023年11月13日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度

新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 700 浏览

国内首创！云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署

新技术/产品 2023年11月16日 0 点赞 0 评论 843 浏览