据盛合晶微官微消息，12月31日，盛合晶微半导体有限公司（下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合人民币51.1亿元）定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。
据悉，本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，藉以改善和优化公司股权治理结构。
据了解，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务。截止2024年相关报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。
