日前,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。

据悉,该晶圆厂位于新加坡,总投资额为78亿美元,其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权,恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。新厂制程节点为130nm~40nm,相关技术授权及技术转移来自于台积电,其中技术授权已和台积电完成签约作业。主要应用为PMIC、Analog、混合信号,主要应用以工业及车用为主,少部分的消费性产品。

声明中称,2029年,该晶圆厂月产能预计将达55,000片12英寸晶圆,创造约1,500个工作机会,同时将带动上下游相关产业链发展,为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

在首座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。此前预计新厂约自2026年底开始移入设备,2027年开始小量生产,预估2027年的月产能约1万片,2028年为月产能3万片,2029年总产能达到单月5.5万片产能。

点赞(0)
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论
返回
顶部