日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。
据悉，该晶圆厂位于新加坡，总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。新厂制程节点为130nm～40nm，相关技术授权及技术转移来自于台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。主要应用为PMIC、Analog、混合信号，主要应用以工业及车用为主，少部分的消费性产品。
声明中称，2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。
在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。此前预计新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片，2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。
