纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发
芯宿科技宣布完成亿元级的Pre-A轮及Pre-A+轮融资
芯宿科技的发展引起了资本市场的高度关注，新一轮融资即将启动，这将进一步助力该公司推进技术的发展和商业落地，为科技创新与生物领域的发展带来更多机遇与可能。
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
总投资11亿元，雅克先科电子材料项目启动
据消息，近日，雅克先科电子材料项目点火仪式暨全球合作供应链大会在成都彭州市经济开发区启动。
华源智信完成了亿元的B+轮融资
华源智信成立于2018年，是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司，聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道，可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
科韵激光完成B轮超亿元融资
近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具
近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力
总投资48亿，天水华天新产线升级项目开工
据华天科技官微消息，10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。
中微公司拟投30.5亿元于成都建设西南总部
据消息，中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。
沐创集成电路完成数亿元A+轮融资
据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
澎湃微电子获投资，华润旗下润科基金领投
本次融资有助于加快澎湃微电子在汽车电子、工业控制以及医疗健康等领域32位MCU产品的研发和市场拓展
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。
至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
