国家大基金投资上海精测

近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。

硅片厂商上海超硅拟A股IPO

近日,证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司(下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市,长江保荐作为辅导机构。

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。

英飞凌在台扩大投资27亿新台币

6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。

伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目

据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。

燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目

大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R

投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。