国家大基金投资上海精测 近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。 投/融资 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 329 浏览
硅片厂商上海超硅拟A股IPO 近日,证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司(下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市,长江保荐作为辅导机构。 投/融资 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 337 浏览
远期规模100亿!北京顺义股权投资引导基金正式发布 据人民网报道,11月27日,顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金(有限合伙)揭牌发布。 投/融资 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 339 浏览
投资百亿!华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片 据华虹集团官微消息,12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。 投/融资 2024年12月11日 0 点赞 0 评论 351 浏览
威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元 威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。 投/融资 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 369 浏览
投资51亿元,赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进 据悉,12月2日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。 投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 371 浏览
总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线 据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。 投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 371 浏览
总规模500亿元!江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地 据新华日报消息,11月11日,江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。 投/融资 2024年11月14日 0 点赞 0 评论 374 浏览
英飞凌在台扩大投资27亿新台币 6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。 投/融资 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 374 浏览
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目 据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。 投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 375 浏览
总规模396亿元,江苏8大产业专项母基金进入投资期 据报道,自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉,截至11月7日,江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中,已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案,进入投资期。 投/融资 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 377 浏览
总投资10亿,力瑞信半导体项目竣工投产 10月28日上午,维扬经济开发区今年招引的力瑞信(扬州)存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产,为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。 投/融资 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 380 浏览
总规模30亿元,北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金 据消息,北方华创12月16日发布晚间公告称,公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台,联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)(简称“二期基金”)。 投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 387 浏览
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目 大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R 投/融资 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 388 浏览
投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体 自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。 投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 388 浏览
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目 据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 390 浏览
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案 近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。 投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 396 浏览
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元,投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目 据消息,3月14日,乐鑫科技发布晚间公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元(含本数) 投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 398 浏览