中科院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展 据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。 产业项目 2025年05月06日 0 点赞 0 评论 613 浏览
