陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期，预计5月量产
该项目总投资9.5亿元，分两期投资建设，规划建设标准智能化封装测试线300条，制造能力达4000万件/天。项目全部达产后，可实现年税收3000万元以上
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
拓达思电子年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
该项目计划总投资10亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上，可解决约300人就业
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白
5G射频滤波器硅基晶圆片项目落户温州湾新区
4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港
长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目：力争2024年建成投产
作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白
南京浦口经开区集成电路重大项目新进展
包括芯爱集成电路封装用高端基板（一期）项目、南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、华天科技存储及射频类集成电路封测产业化项目迎来新进展
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
4月4日，太极实业发布公告称，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目
兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩
剑指集成电路！珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目
3月30日，伴随着桩机轰鸣声，珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶
项目预计明年投入使用。建成后，将用于开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造，研发生产面向5G和6G应用的高速光电子器件以及光收发模块产品。投产后，预计新增100亿元产值
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
总投资10亿元！奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目奠基
3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式
上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工
近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线，项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合，极大地赋能区域产业能级提升
