黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
国内首台离子阱量子计算工程机上线
近日，我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布，该工程机由启科量子研制，已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审，其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产
随着这些重大项目的建成投产，开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上，进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条，推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基
该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
据消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
意法半导体收购端侧AI公司Deeplite
近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。
总投资15亿元，电子级硅烷项目签约落地山东泰安
5月21日，电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行，达产后预计可实现年产值30亿元
格芯“牵手”安靠，共建大型封装项目
近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
常宝新能源及半导体用特材项目开工
常宝新能源及半导体用特材项目，聚焦小口径无缝精密特种管材产品，以国产化和进口替代为项目定位，推进新能源和半导体工业工程领域、精细化工领域、海洋装备领域等重点高尖端产品国产化
