中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆

中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元,在科学城北碚园区落地研发生产总部,建设半导体封装设备国产化研发、生产中心,搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后,将进一步完善传感器产业链条,加快推进重庆市传感器特色产业基地建设

芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域

龙腾半导体获追投,推进8英寸功率半导体项目二期建设

据消息,近日,西安投资控股有限公司(以下简称“西投控股”)聚焦战略性新兴产业布局,对龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)追加股权投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。