ICEPT2026:韩国3.5万亿投建四座芯片厂
近日，韩国政府公布大规模半导体产业扩产规划，计划在本国西南部落地四座全新芯片制造工厂，项目总投资规模约800万亿韩元，折合人民币约3.5万亿元，由三星电子、SK海力士两大本土半导体龙头负责。
慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
本届展会汇聚的不仅是意法半导体、安森美、恩智浦，Analog Devices、英飞凌、德州仪器等其他国际巨头也悉数参展。同样，展会上也集聚了大量中国本土半导体企业，国内明星企业圣邦股份、力芯微、极海半导体、灿瑞科技、芯旺微、中科芯、华冠半导体等企业均将亮相，覆盖模拟芯片、功率半导体、MCU、传感器和汽车电子等多个方向。
LG Chem 将投资97.4 亿美元向向人工智能 (AI) 转型
LG Chem 将在 2035 年前投资 15 万亿韩元（97.4 亿美元）用于研发，以推动公司向人工智能 (AI) 驱动的增长领域转型，包括半导体、移动出行和机器人技术。
高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合
专为数据中心打造的CPU，能够为智能体、通用型和AI管理节点工作负载提供领先的性能表现和资源利用效率，同时具备同档产品中最佳的能效和总体拥有成本。
产业项目
2026年06月26日
投资超百亿！东韩半导体广州基地AMB陶瓷基板项目动工开建
项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。
国产矩形硅片即将取代台积电晶圆中介层，引领下一代CoPoS面板级封装
CoPoS是CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层。
安森美70亿美元收购Synaptics
安森美半导体公司周四表示，已同意收购 Synaptics (SYNA.O)。此次交易以全股票形式完成，价值约 70 亿美元，是该公司迄今为止规模最大的收购，这家芯片制造商希望借此扩大其在人工智能设备和所谓的物理人工智能领域的市场份额。
CoWoP技术论坛：目前大陆只有三家板厂部署技术研发
CoWoP/CoPoP技术论坛将于2026年9月4-6日在中国广州提前开启，阐释您在mSAP工艺的架构、性能、成本、挑战及采用前景等方面的关键指导意见（包括但不限于玻璃基板）。这两个论坛也将作为iTGV2027 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心子论坛落地明年4月无锡。欢迎各位专家踊跃报名，相关方案若首发将享受免费演讲名额，观众认可度高的报告将优先推荐至iTGV2027做重点分享。
兴森科技拟39亿加码IC封装基板项目，扩大光模块基板产能
6月23日，兴森科技（002436）披露向特定对象发行A股股票预案。 本次发行募集资金总额不超过39亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。
北微车规级IMU芯片项目正式启动
据消息，5月10日，北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议，北微车规级IMU芯片项目正式启动。
