1. 首页
  2. 资源库
  3. 数据报告

数据报告

美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读

美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读

该报告整合了知名半导体市场研究公司（IC Insights）、世界半导体贸易分析中心（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）及2021年欧盟工业研发投资记分牌发布的资料，主要内容包括五个部分，一是“产业发展概况”，凸显了半导体产业的重要性及美国在全球市场上的领导地位；二是“市场现状”，展现了半导体产业的全球化及以中国为代表的亚太市场正在蓬勃发展；三是“资本和研发投入”，强调了持续高水平投入是美国半导体产业保持竞争力的重要驱动力；四是“从业规模”，突出表现了美国
数据报告 2022年10月20日
先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随，中国队蓝海逐浪

先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随，中国队蓝海逐浪

利用先进封装技术，可以将不同尺寸、不同制程、不同材料的芯片集成异构封装，使其在一定的封装面积下获得更快高更性能。即使芯片制造工艺落后，只要掌握先进封装技术，依旧有机会使产品达到高工艺芯片程度，对中国芯片尤为重要，28、14纳米可与7、5纳米芯片同场竞技，解决无芯可用的燃眉之急。
数据报告 2022年10月17日
数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望

数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望

从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。2021年半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，预计增长增长率为7.5%。从7.5%的个位数增长与去年增长率相比，可以看到是急速的下滑。但回望过去的数据，7.5%的增速在二十年中来看，7.5%甚至可以说是一个“大年”。但是对于明年市场的增速，无论是产业界还是咨询行业都没有一个明确的判断。
数据报告 2022年09月29日
破6000亿美元成奢望！全球半导体出货量跌1.8%，迎来32个月来首降

破6000亿美元成奢望！全球半导体出货量跌1.8%，迎来32个月来首降

9月27日消息报道，今年7月，全球半导体出货量降至444亿美元，同比减少1.8%，这也是在2019年11月之后出现的首次同比下降。​此前美国和欧盟为了提振半导体行业的发展，分别投入了520亿美元和420亿欧元（约合404亿美元），颁布了各自的“芯片法案”，以实现各自在该行业上的目标。但是全球市场对半导体行业的兴奋度似乎也并没有因此而调动起来。
数据报告 2022年09月29日
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
数据报告 2022年09月13日
加载更多