芯片之争｜以供应链转移为诱饵，美拉拢东盟围劫中国，能否得逞？
在美国政府的鼓噪和胁迫下，美国主要芯片设备供应商正在将业务从中国转移到东南亚，这表明美国去年10月实施的出口管制正在加速世界两大经济体之间技术供应链的脱钩
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元
先进封装设备之争 | 全球贴片机（固晶机）高速精进，国产势单力薄亟待创新
随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升
IDC：亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%
2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长
测试设备之争 | 国产分选机成采购主力，国有化率逼近30%！
国产替代大趋势下，中国的三大封装厂优先采购性价比高的国产设备。国内的芯片设计公司以及第三方独立测试公司，采购的分选机主要为国产设备，引进美国、日本、台湾等先进机台的市占率逐年下降，2022年分选机国有化率逼近30%
AI芯片之争 | 科技巨头联合打造CXL互联协议，中国公司反向围剿惊艳四座
在人工智能风潮驱动下，全球内存半导体生产商之间的竞争急速升温，以开发基于计算快速链接 (CXL) 的内存解决方案应运而出。这项被誉十年一遇的技术，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者，对改善数据中心架构前程无量
全球近五年已提交69190项半导体专利，中国实体份额占比达55%
2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。
