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慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

慕尼黑上海电子展众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！

连接器早已不再是简单的配套元件，它是保障整个系统稳定运行的关键纽带。从满足高速数据传输的信号完整性，到严苛环境下的安全用电保障，当前的连接器产业正在以系统级的解决方案，为各大前沿领域的创新提供底层支撑。2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）将汇集业内前沿的互连技术资源，诚邀广大整机制造商、研发工程师及业内专业人士持续关注展会动态，届时莅临现场，共同探讨电子技术的未来发展方向。
TGV资讯 2026年05月26日
面板级封装国产化为什么那么难？

面板级封装国产化为什么那么难？

全球先进封装市场规模持续高速增长，行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元，其中扇出面板级封装凭借适配大尺寸量产、布线灵活、成本可控的优势，市场占比持续提升，逐步替代传统封装工艺，成为高端芯片封装的主流方案。
TGV资讯 2026年06月22日
台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

台积首波CoPoS设备Demo机进驻采钰，大陆设备全部落选

为匹配 AI GPU、高效运算（HPC）芯片持续扩容的封装需求，台积电加速推进 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术落地，一改传统圆形晶圆载体方案，转向大尺寸矩形玻璃面板完成封装制造，目前首波 Demo 设备已进驻台积电旗下采钰厂区，产线验证工作全面启动。
TGV资讯 2026年06月22日
iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！

iTGV2026正面硬刚ECTC2026，以全球第一玻璃基板盛会之姿，重铸半导体先进封装新纪元！

虽然都是IEEE EPS相关会议，但是iTGV2026携重构技术路线的雷霆之势，在中国主战场无锡正面硬刚美国ECTC，以全球最大、规格最高、产业链最全、落地最深的绝对实力，宣告玻璃基板时代的真正王者诞生！这不是同台竞技，是降维碾压；是新势力掀翻旧王朝的王座易主的光荣之战！
TGV资讯 2026年05月09日
光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍

5月28-29日，无锡玻璃基板大会iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为大型主题，同时开设三个应用分论坛（ iCPO2026国际光电合封交流会议、GCP2026玻璃线路板技术峰会、FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛）。重点拉通玻璃基板封装中试线，链接全产业链的生态资源，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。如您需要展台或者演讲报告，请联络齐主编：19910725014.
TGV资讯 2026年01月12日
三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

三星正向全球大厂推出玻璃基板原型

该公司瞄准的是玻璃中介层（中间材料）和玻璃芯（主要材料）市场。玻璃芯在AI芯片中将GPU与高带宽内存（HBM）连接起来，例如AMD和Nvidia的芯片。
TGV资讯 2025年04月30日
报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)

报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)

针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。
TGV资讯 2025年04月30日
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