产业资讯

混合键合,重要突破

3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应

格芯获美国芯片法案15亿美元补贴

这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外,美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴,引导半导体制造业回归

自拜登上任以来,晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元,拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年,但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

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