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张家港保税区泛半导体产业园（四期）开园投运

据消息，4月25日，保税区泛半导体产业园（四期）开园仪式举行。活动上，18个优质项目集中签约、开工、投产，总投资12亿元。

芯闻快讯 2024年04月26日

总投资15亿元，长进光子项目签约落户光谷

据消息，4月24日，东湖高新区管委会与武汉长进光子技术股份有限公司（下简称“长进光子”）签订合作协议，长进光子高性能特种光纤生产基地及研发中心项目落户光谷。

投/融资 2024年04月26日

兆易创新与TASKING达成战略合作，发力车规MCU

据悉，4月25日，兆易创新（GigaDevice）与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金（TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

芯闻快讯 2024年04月26日

美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究

据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。

投/融资 2024年04月26日

台积电发布A16新型芯片制造技术，预计2026年投产

据台积电官网消息，4月24日，台积电在北美技术研讨会上发布了一种名为TSMC A16™的新型芯片制造技术，采用领先的纳米片晶体管和创新的后置电源导轨解决方案，将于2026年投产。

芯闻快讯 2024年04月25日

总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

据消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。

投/融资 2024年04月25日

泰科天润增投1亿元，扩建6寸SiC项目

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。

投/融资 2024年04月25日

SK海力士一季度运营利润远高于预期

据消息，SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元，分析师预期12.11万亿韩元；一季度运营利润2.89万亿韩元，分析师预期1.8万亿韩元；

芯闻快讯 2024年04月25日

台积电首度发布A16新型芯片制造技术预计2026年量产

据消息，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。

芯闻快讯 2024年04月25日

匠岭12英寸SuperHiK™高端量测机台出货龙头晶圆厂

据消息，近日，继为高端存储芯片产线提供多位一体的薄膜与光学关键尺寸（Film + OCD）量测解决方案后，匠岭科技再次为12英寸先进逻辑芯片产线打造了SuperHiK™量测的完整解决方案，深度赋能客户在各关键薄膜量测环节的精准监控，保障高K材料超薄膜工艺的可持续量产，填补了本土化供应链在这个高壁垒环节的空白。

芯闻快讯 2024年04月25日