消息称英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元

ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。

芯闻快讯 2024年05月09日 1 点赞 0 评论 721 浏览

英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对雷根斯堡工厂软裁员

英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 692 浏览

总投资10.8亿元，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工

5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。

投/融资 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 498 浏览

三星3nm移动应用处理器实现首次流片

据业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 652 浏览

总投资20亿元，中宜创芯碳化硅半导体粉体产线项目一期达产

据消息，近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 571 浏览

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。

芯闻快讯 2024年05月08日 1 点赞 0 评论 840 浏览

总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。

产业项目 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 1034 浏览

三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易

消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 418 浏览

美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术

美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 644 浏览

客户库存过剩 微芯第一财季净销售额和利润将低于预期

Microchip（微芯）预测第一财季净销售额和利润低于华尔街预期，表明客户继续清理过剩库存导致需求疲软

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 622 浏览

太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收

据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。

产业项目 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 645 浏览

总投资超10亿，德龙激光半导体及新能源高端装备项目开工

5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 495 浏览

英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

据消息，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 746 浏览

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 614 浏览

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉，韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）的初步可行性审查，该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 578 浏览

芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元

近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）成功完成了数千万元的天使轮融资。

芯闻快讯 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 791 浏览

• «
• »