西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约

据媒体报道，日前，西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。

芯闻快讯 2024年03月18日 1 点赞 0 评论 810 浏览

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 605 浏览

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 634 浏览

长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

芯闻快讯 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 865 浏览

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 468 浏览

昌龙智芯半导体项目揭牌启动

据昌龙智芯官微消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司正式落地北京顺义区

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 629 浏览

三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房

据日媒报道，3月14日，三菱电机宣布将增产碳化硅（SiC）功率半导体，于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 569 浏览

英飞凌对中国英诺赛科提起专利诉讼

据外媒报道，德国芯片制造商英飞凌周四表示，已就中国英诺赛科半导体技术向美国法院提起专利诉讼。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 603 浏览

英特尔将搁置在意大利的投资

据外媒报道，意大利工业部周四表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目尚未确定。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 369 浏览

AI芯片晶体管数量突破4万亿个

​据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。

芯闻快讯 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 611 浏览

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

投/融资 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 801 浏览

芯盟高等级功率半导体厂房开建

据消息，日前，芯盟高等级功率半导体厂房正式开建。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 621 浏览

力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工

据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元

芯闻快讯 2024年03月14日 1 点赞 0 评论 540 浏览

NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判

据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 522 浏览

Silicon Box将投资32亿欧元在意大利建厂

据外媒报道，意大利工业部周一表示，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约合人民币251.53亿元）在意大利北部建造一家新工厂，预计SiliconBox将在意大利生产“chiplet”。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 461 浏览

甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%

当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。

芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 593 浏览

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