芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元

近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）成功完成了数千万元的天使轮融资。

芯闻快讯 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 639 浏览

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。

芯闻快讯 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 363 浏览

台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期

据台媒，经“中科管理局”证实，台积电计划延后位于中国台湾中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。为配合台积电规划，中科二期园区将延期到年底交地。

芯闻快讯 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 491 浏览

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。

芯闻快讯 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 606 浏览

总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工

据消息，4月28日，十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中，湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。

产业项目 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 466 浏览

总投资近670亿元！力积电12英寸铜锣新厂启用

据报道，5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电于举行铜锣新厂启用典礼。

投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 404 浏览

晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长

制造/封测 2024年04月30日 0 点赞 0 评论 1319 浏览

彤程新材：光刻胶产品线取得新突破

4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货

设备/材料 2024年04月30日 0 点赞 0 评论 1635 浏览

华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈

华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 698 浏览

2024慕尼黑上海电子展解读电子行业10大热门趋势！

2024慕尼黑上海电子展梳理电子行业年度脉络，分析预测即将到来的2024热门新趋势，希望能够为广大行业人士提供有价值的参考

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 708 浏览

探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区，开启科技创新之门！

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造无源器件主题展区，汇聚众多无源器件优质展商共聚一堂

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 526 浏览

众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！

近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 519 浏览

SK海力士据悉考虑新建一家DRAM工厂

财联社4月29日电，除了最近宣布的M15X计划之外，SK海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 369 浏览

星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

据消息，近日，浙江星曜半导体年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶仪式顺利举办。

芯闻快讯 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 623 浏览

总投资15亿元，青岛市集成电路产业园两项目签约

据消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。

投/融资 2024年04月29日 0 点赞 0 评论 450 浏览

总投资9.3亿元，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶

据消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，喜封金顶。

产业项目 2024年04月29日 1 点赞 0 评论 822 浏览

• «
• »