先进封装电镀设备企业——海世高半导体落户苏州高新区 为商务区高质量发展蓄势赋能

2020年，海世高在韩国正式成立，通过对设计、软件、制造的集成化，来构筑最尖端的技术基础设施，所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可

芯闻快讯 2024年05月10日 1 点赞 0 评论 694 浏览

赛迪半导体落户天津滨海高新区

据消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天津）有限公司。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 351 浏览

SK海力士出售无锡晶圆厂

据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 457 浏览

力积电日本晶圆厂或提前一年投产

力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 521 浏览

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”

SK海力士5月9日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 368 浏览

总投资超15亿元，石嘴山8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工

据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。

投/融资 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 452 浏览

PI官宣收购Odyssey半导体资产

自Power Integrations (PI) 官网获悉，5月7日，PI宣布收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商奥德赛半导体技术公司(Odyssey)的资产。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 523 浏览

消息称英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能 单台成本超26亿元

ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 506 浏览

英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对雷根斯堡工厂软裁员

英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。

芯闻快讯 2024年05月09日 0 点赞 0 评论 506 浏览

总投资10.8亿元，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工

5月6日，德龙激光半导体及新能源高端装备项目在江阴高新区举行开工仪式。

投/融资 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 374 浏览

三星3nm移动应用处理器实现首次流片

据业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 491 浏览

总投资20亿元，中宜创芯碳化硅半导体粉体产线项目一期达产

据消息，近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 392 浏览

华力宇高端芯片测试基地开工

据HISEMI官微消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式暨开工大吉，标志着公司正式进军高端测试领域。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 607 浏览

总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展

据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。

产业项目 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 612 浏览

三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成HBM交易

消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。

芯闻快讯 2024年05月08日 0 点赞 0 评论 315 浏览

美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术

美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

芯闻快讯 2024年05月07日 0 点赞 0 评论 497 浏览

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