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中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌

据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。

芯闻快讯 2024年05月21日

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

时间：6月26-28日地点：深圳国际会展中心4/6/8号馆

芯闻快讯 2024年05月20日

科隆科技半导体电子化学品项目开工

据消息，5月16日，科隆科技半导体电子化学品项目在珠海经开区精细化工区开工建设。

芯闻快讯 2024年05月20日

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

芯闻快讯 2024年05月20日

测试设备之争｜国产半导体分选机快速增长至35%，基本实现全面替代

据SEMI数据，2024年全球半导体测试机/分选机/探针台市场规模分别为45.4/12.5/10.9亿美元

设备/材料 2024年05月20日

香港投资超26亿元新设半导体研究中心

据媒体报道，香港特区立法会本周五已经批准拨款28.4亿港元（约合人民币26.29亿元），设立一个专注于开发半导体的研究中心，名为香港微电子研发院。

投/融资 2024年05月20日

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。

产业项目 2024年05月20日

泓浒半导体苏州总部基地开工

据泓浒半导体官微消息，日前，泓浒（苏州）半导体科技有限公司位于相高新数智制造工场（一期）的总部基地奠基仪式在苏州相城区举行。

芯闻快讯 2024年05月20日

总投资30亿元，华天科技先进封测项目签约

据消息，5月18日，华天科技（江苏）有限公司在浦口经济开发区签约落户盘古半导体先进封测项目。

投/融资 2024年05月20日

韩国半导体材料企业报价仍在低水平面临业绩压力

随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

芯闻快讯 2024年05月17日