产业资讯

三星决定重启平泽第五半导体工厂

三星决定重启平泽第五半导体工厂

据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。 ​
芯闻快讯 2024年06月25日
中马（苏州）集成电路产业学院成立

中马（苏州）集成电路产业学院成立

近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。
芯闻快讯 2024年06月25日
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂

英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂

据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。 ​
芯闻快讯 2024年06月24日
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

据消息，继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。 ​
芯闻快讯 2024年06月24日
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体

据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
投/融资 2024年06月24日
全球两大存储厂新动作

全球两大存储厂新动作

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
芯闻快讯 2024年06月21日

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