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禾晶元获超3亿元融资，用于建设先进键合设备及键合衬底产线

据消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

投/融资 2024年07月09日

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。

芯闻快讯 2024年07月08日

美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元

美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。

芯闻快讯 2024年07月08日

手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单

芯闻快讯 2024年07月08日

消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持

据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。

芯闻快讯 2024年07月08日

基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

据消息，近日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在市北高新区举行。

芯闻快讯 2024年07月08日

连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约

据消息，7月5日，宁乡高新区在长沙举行连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约仪式。

芯闻快讯 2024年07月08日

超100万颗芯片将发货英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。

芯闻快讯 2024年07月05日

高通中国公司减资至4.8亿美元

天眼查App显示，近日，高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月，法定代表人为孟樸（Frank Meng），经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资，代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等，由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。

芯闻快讯 2024年07月05日

安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems

据消息，近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，后者已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群，并继续在北卡罗来纳州运营。

芯闻快讯 2024年07月05日

总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工

据消息，日前，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。

芯闻快讯 2024年07月05日

恒垚通鑫碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工

据消息，日前，恒垚通鑫半导体材料有限公司碳中和新材料高新产业园项目（一期）开工活动举行。

芯闻快讯 2024年07月05日

新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍

昨日，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）受邀参加，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。

芯闻快讯 2024年07月05日

三星放缓汽车半导体开发专注于人工智能芯片

据消息，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。

芯闻快讯 2024年07月04日