消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装
据供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。
芯闻快讯
2024年05月22日