产业资讯

盛美上海推出带框晶圆清洗设备

今日,盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉,带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益,该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果,进而减少生产过程中化学品用量。​

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息,格芯(GlobalFoundries)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示: 洪启财拥有30多年行业经验,与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系,因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作,特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​

SK海力士Q1合同负债增超61亿元

据消息,据SK海力士今日最新提交的季度报告显示,截至今年第一季度末,SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元,其中,合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元(约合61.79亿元人民币)。业内认为,合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

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