IBM与Deca达成合作,将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道,近日,IBM与Deca Technologies宣布达成合作,IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场,计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
芯闻快讯
2025年05月29日