传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管

据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 95 浏览

台积电计划2027年量产面板级先进芯片封装

据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。

产业项目 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 113 浏览

英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心

据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。

芯闻快讯 2025年04月16日 0 点赞 0 评论 81 浏览

富士康计划在印度北部建设首个工厂

据印媒报道，富士康计划在印度北方邦大诺伊达（Greater Noida）的亚穆纳高速公路（Yamuna Expressway）附近建设占地约300英亩的工厂，这将是其在印度北部的首家工厂。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 135 浏览

中国电科成功研发国内首个金刚石微波激射器

据新华网报道，自中国电子科技集团有限公司获悉，中国电科产业基础研究院重点实验室量子科研团队联合中国科学院量子信息重点实验室，成功研发国内首个金刚石氮空位色心微波激射器。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 91 浏览

无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用

据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 175 浏览

意法半导体公布“重塑制造布局”计划

自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 207 浏览

消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队，标准、定制并行

据韩媒报道，近期，SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构，将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。

芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 109 浏览

佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即

据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。

产业项目 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 124 浏览

总投资200亿元，湖北先导项目即将投产

据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 92 浏览

中半协发布紧急通知：流片地即认定为原产地

4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 106 浏览

总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展

据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 110 浏览

概伦电子：拟购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权

据消息，4月12日，概伦电子发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，锐成芯微与纳能微均将成为概伦电子的全资子公司。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 135 浏览

相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！

近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 157 浏览

2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码：机器人行业蓬勃发展，半导体“芯脏”如何给予支撑？

随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞，给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间，中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额：本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 129 浏览

智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能

过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（MCU）等。

芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 125 浏览

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