清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业

据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 291 浏览

星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片

星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。​

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 501 浏览

三叠纪国内首条TGV板级封装线投产

据消息，7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 596 浏览

总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火

据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。

投/融资 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 608 浏览

长江存储在美指控美光侵犯其11项专利

据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 523 浏览

晶合集成光刻掩模版下线

据消息，今日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 475 浏览

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 536 浏览

三星2nm工艺EUV层数相比3nm将增加30%

与3nm工艺相比，三星2nm工艺节点的EUV层数将增加30%，这意味着芯片可容纳更多电路，目前该公司3nm工艺节点有20个EUV层。​

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 486 浏览

总投资25亿元，万年晶第三代半导体项目正式投产

据消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。

投/融资 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 773 浏览

环球晶圆40亿美元建厂，获美国至多4亿美元补助

美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。

投/融资 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 695 浏览

中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌

据消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 536 浏览

北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道

据北京科技大学官微消息，近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。

芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 470 浏览

下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm

台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。​

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 510 浏览

投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴

据消息，7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。

投/融资 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 392 浏览

日月光半导体开设美国第二厂区，扩大测试服务

近日，日月光投控旗下日月光半导体（ISE Labs）宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。弗里蒙特厂区与圣荷西厂区运营总面积超过15万平方英尺（约1.39万平方米），将进一步扩大日月光的供应服务能力。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 464 浏览

太原海纳半导体硅单晶生产基地项目竣工

据消息，近日，太原海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工。

芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 436 浏览

• «
• »