产业资讯

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

英飞凌全球最大200mm碳化硅晶圆厂正式启用

自英飞凌官网获悉，当地时间8月8日，英飞凌宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目（即居林工厂第三厂区）正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
芯闻快讯 2024年08月12日
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。
芯闻快讯 2024年08月12日
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
芯闻快讯 2024年07月30日
华大九天拟2亿元参设两个产业基金

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
投/融资 2024年07月30日
兆易创新在横琴新设半导体子公司

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息，据天眼查APP显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。
产业项目 2024年07月29日

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