澜起科技首批时钟芯片产品处于量产准备阶段

据消息，日前，澜起科技在投资者互动平台表示，目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商（如Skyworks、TI 、Renesas 、Microchip等）占据，国产替代空间广阔。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 693 浏览

投资百亿！日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉，日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”，将为双方共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元），补助金额最高达705亿日元（约合人民币34亿元）。

投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 494 浏览

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

据中欣晶圆官微消息，近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 511 浏览

华润实控！长电科技完成董事会改组

据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。

芯闻快讯 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 643 浏览

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑（约4.69亿人民币），纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂，这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

投/融资 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 473 浏览

镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长

据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破，成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型(010)晶面氧化镓单晶衬底

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 576 浏览

紫光展锐再获近20亿元增资

据报道，在日前举办的2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐（上海）科技有限公司（以下简称“紫光展锐”）正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 544 浏览

工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%

近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 506 浏览

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

据消息，11月29日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障

产业项目 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 738 浏览

芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新

据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 900 浏览

聚“芯”更聚心 | 高端芯片产业创新发展联盟正式成立

芯片制造作为关键核心技术，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全具有十分重要的意义。

芯闻快讯 2024年12月02日 1 点赞 0 评论 929 浏览

抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！

从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 736 浏览

德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴

据外媒报道，当地时间11月28日，德国经济部发言人Annika Einhorn在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 464 浏览

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息，近日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.8亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。

芯闻快讯 2024年11月29日 1 点赞 0 评论 457 浏览

盛美上海推出三款面板级先进封装新产品

据消息，日前，盛美上海在投资者互动平台表示，第三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 500 浏览

东飞凌半导体封装项目签约

据报道，11月26日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。

芯闻快讯 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 405 浏览

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