产业资讯

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉,日前,高通(Qualcomm)旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体(ST)建立新的战略合作关系,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

大摩:三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出,三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电,并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下,正积极进行产能扩张,预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。

富士康:正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁(Benjamin Ting)表示,公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉,10月3日,安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布,双方已签署了一份谅解备忘录,将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力,其中包含InFO及CoWoS等技术,进一步扩大该地区的半导体生态系统。

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