总规模396亿元，江苏8大产业专项母基金进入投资期

据报道，自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉，截至11月7日，江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中，已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案，进入投资期。

投/融资 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 296 浏览

总投资40亿元，中德（昆山）国际智能制造产业园开工

据“昆山发布”公众号消息，11月6日，中德（昆山）国际智能制造产业园在张浦镇开工。

投/融资 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 346 浏览

英特尔将德国工厂启动推迟至2029年

据外媒报道，英特尔已经决定延长马格德堡兴新建晶圆厂项目的暂停时间，推迟到2029至2030年才会重新启动项目。

芯闻快讯 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 331 浏览

天岳先进成功交付P型SiC衬底

据天岳先进官微消息，近日，天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。

芯闻快讯 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 525 浏览

总投资20亿元，北一半导体晶圆厂封顶

据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。

产业项目 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 418 浏览

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

据韩媒报道，三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备，其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称，三星近期正在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始，销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

芯闻快讯 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 339 浏览

总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶

据中电二公司官微消息，日前，汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。

投/融资 2024年11月08日 0 点赞 0 评论 334 浏览

官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议，分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点，并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露，IC China 2024由中国

芯闻快讯 2024年11月04日 0 点赞 0 评论 360 浏览

总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产

10月28日上午，维扬经济开发区今年招引的力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产，为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。

投/融资 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 320 浏览

日月光先进封测营收今年翻倍

近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释后每股收益为2.17新台币元，基本每股收益为2.24新台币元。

芯闻快讯 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 380 浏览

英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展

据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。

产业项目 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 465 浏览

西门子斥资106亿美元收购Altair

日前，西门子发布公告称，公司已签署协议，收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering，交易预计在2025年下半年完成。

芯闻快讯 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 558 浏览

英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展

据外媒报道，英特尔在位于美国俄亥俄州的晶圆厂的工程已经取得了显著进展。

芯闻快讯 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 375 浏览

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日，据天眼查披露消息，第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）近日完成数千万元人民币A轮融资，由鑫霓资产独家投资，本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 342 浏览

15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

据消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。

产业项目 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 378 浏览

消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出

据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。

芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 383 浏览

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