华海清科拟收购芯嵛半导体剩余82%股权

据消息，12月24日，华海清科发布晚间公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛公司”）剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。

投/融资 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 374 浏览

海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

海宁立昂东芯项目的建成投产，将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示，海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始，到2024年8月第一台生产设备移入，再到现在顺利实现通线，实现了从无到有、从0到1的突破。

产业项目 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 384 浏览

星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产

据星曜半导体官微消息，12月24日，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。

芯闻快讯 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 304 浏览

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。

芯闻快讯 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 277 浏览

兆驰股份投资10亿元布局光通信

据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。

投/融资 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 351 浏览

美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产

据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。

芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 427 浏览

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉，日前，Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序，理由是公司资不抵债且负债过高。

芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 486 浏览

三星电子获美47.45亿美元芯片补贴

当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人民币346亿元）的直接资金补贴。

芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 260 浏览

消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片

近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。

芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 331 浏览

晶华微拟收购智芯微100%股权，拓展MCU产品

据消息，日前，晶华微披露公告称，公司拟使用自有资金2亿元购买芯邦科技持有的智芯微100%的股权。本次交易完成后，智芯微将成为晶华微的全资子公司。

芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 330 浏览

华虹集团换帅，联和投资原董事长接任

12月20日，上海市人民政府印发一项职务任免通知。显示免去张素心的上海华虹（集团）有限公司（下称“华虹集团”）董事长职务，并由秦健担任华虹集团新一任董事长。

芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 361 浏览

北京经开区将设立第二期政府投资引导基金

据北京亦庄官微消息，近期，规模为100亿元的北京经济技术开发区（北京亦庄）政府投资引导基金二期（以下简称“二期基金”）将正式设立

投/融资 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 304 浏览

喆晶睿研一站式良率提升实验室平台项目开工

据消息，近日，合肥喆晶睿研半导体科技有限公司国产化制造一站式良率提升实验室平台项目正式开工，项目建成投用后，将为集成电路产业强链、延链、补链提供有力支撑。

芯闻快讯 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 381 浏览

日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装

12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。

产业项目 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 318 浏览

英诺赛科募资约13.8亿元，计划月底上市

12月18日，英诺赛科在官网公布了全球发售通告，计划全球发售4536.4万股H股，最高集资约15.3亿港元（约合人民币13.8亿），预计12月30日正式上市。

投/融资 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 373 浏览

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 302 浏览

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